产品分类
您现在的位置: > 环亚国际娱乐APP > 寒武纪行歌王平:国产芯片占比仍然很低,整体芯片供应受全球供应

寒武纪行歌王平:国产芯片占比仍然很低,整体芯片供应受全球供应

时间:2022-04-13 17:15 来源:未知 作者:admin 点击:
html模版寒武纪行歌王平:国产芯片占比仍然很低,整体芯片供应受全球供应链影响巨大

  3月25日-27日,中国电动汽车百人会论坛(2022)在北京举行,最新利来资源站寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平出席并发表演讲。

  王平认为,自动驾驶的发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。他指出,未来五年有三大趋势:

  首先是L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在,未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%;

  第二个趋势是,受限场景下的L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地,但距离大规模量产还有很长的路要走;

  第三个趋势是,车路云的闭环协同,将会进一步推动驾乘体验持续升级。

  同时他指出,智能驾驶系统规模化落地将面临多重挑战。

  首先,单车智能面临以下挑战:第一,目前单片SOC的处理能力普遍不足,因此需要2片甚至更多片来实现,使得系统复杂度指数级上升,量产困难;第二,多片SOC还造成域控制器功耗很大,必须采用风冷甚至液冷,增加了系统成本,从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及;最后,国产芯片占比仍然很低,整体芯片供应受到全球供应链影响巨大。

  对此,他提出,迎接挑战,通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋势。在L1和L2时代,数据量比较小,很多车厂接受了芯片和算法强耦合的封闭式一体化方案。到了L3/L4时代,数据量大幅提升,算法也更加复杂,因此需要大算力的芯片才能满足需求。此外,OTA的需求,也需要有通用开放的软件平台才能支撑。

  他还透露,今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布,一款是针对L4市场,可支持车端训练的SD5226系列产品; 另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。其中SD5226系列芯片的最大亮点是可以支持车端训练,支持车端自学习架构,真正进入高智能汽车2.0时代。

  同时,寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案,采用先进工艺,最大算力16Tops,单颗SOC实现行泊一体功能,并可采用自然散热,推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖,重新定义入门级自动驾驶解决方案。

  最后,他提出了几点建议:

  从车企的角度,希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会,通过联合开发项目,牵引国产的SOC成为更符合车企需求的SOC,更多使用国产化芯片提升供应链安全性。此外,支持引导生态打造,鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。

  第二,希望半导体行业的兄弟企业们,能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。

相关文章推荐: